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iPhone手机卡贴的发展进程汇总

作者:蓝光使者 | 来源:bbs.pdafans.com | 发表日期:2008-02-14 10:26:34

iPhone手机卡贴的发展进程汇总

【口袋数码- 新手入门】

（准）第一代877卡贴

严格来讲不是卡贴，是复制卡，或者说是内有16F877+256的可编程IC卡。原来主要用于卫星智能卡的XX，后来用到手机的SIM卡的一卡多号上，需要Ki，制作比较麻烦。

第一代卡贴

TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。

优点： 不用算KI
缺点： 价位高，已停产，很难买到

第二代卡贴

采用美国生产的C8051F304）芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。

优点：较薄,工作稳定,手机进入待机时间变短了,IC体积小,可以少剪SIM卡。
缺点：价格高,而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了,STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换,兼容性还需进一步改善。

第三、四代卡贴

采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。

优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。