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【中级应用】iPhone 3G版拆解

iPhone 3G版拆解2

PDAFans.com原创文章

作者:梦寐 | 来源:bbs.pdafans.com | 发表日期:2008-07-21 10:46:41

本文简介:

这次拆解在新西兰时间2008年7月11日12点01 iPhone 3G版发售之后立即进行。对应的美国时间是7月10日早晨5点01分。

iPhone 3G版拆解2

【口袋数码- 中级应用】

正式进入拆解

•正如你所看到的，我们拿到的是一台黑色版的iPhone，有传言说也有白色版的，但就像得了白化病的鲸鱼一样稀少。这台没有签合同的iPhone花费了我们979新西兰元（当然是沃达丰的锁网机）我们也不太确定究竟能干什么，但是各位可以先看看这段视频.
•包装似曾相识。。。
　o　好，让我们先来看看iPhone 3G版的规格：
　o　iPhone 3G的尺寸是4.5x2.4x0.48英寸 (比老iPhone薄了0.02英寸)，重4.7盎司 (比原来轻了0.1盎司)，这几乎是感受不到什么差别的。
　o　3.5英寸的显示屏，480x320像素，分辨率为163ppi。和老iPhone一致。

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•包装盒里没有惊喜:
　o　USB同步线
  o　标准iPhone耳机
  o　USB电源适配器
  o　噢，还一个新西兰规格的电源插头，在美国买的iPhone是见不到这个的。

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•取出SIM卡。
•可能iPhone 3G耳机接口的改进最受人欢迎，这样不是苹果的耳机也能直接在iPhone上使用了。

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拆解进行时！

•我们的预测：
　o　苹果用了三星的处理器－我们猜对了！
　o　GPS芯片可能并非一颗GPS芯片，它可能被内建在处理器中－尚未确定。
•很多芯片上只有苹果的标识，一些芯片的功能我们可以猜到，但大部分只有拆下后才可能知道。－苹果此举不知有何用意。
•拆掉显示屏！

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•向上翻转显示屏。
•小道消息称，TechOnline 将会在美国发布iPhone之后择机公布那些芯片的原始厂商。他们将把芯片泡在酸性液体中腐蚀掉陶瓷封装，然后用X射线和其它设备为那些芯片验明正身。

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•屏幕是单独的一部分。
•从第一代的iPhone开始，屏幕就有一个缺陷，LCD显示屏和玻璃触控屏是分离的，在以前，它们是用胶粘到一起的，更换屏幕是一件非常昂贵的事情。触控屏非常容易破裂，目前的屏幕安装方式对iPhone 3G维修是一件好事。

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•在拆下6颗 Phillips的 #00 螺丝之后，触控屏和LCD显示屏分离了。
•上图中，下面的是整合了触控传感器和芯片的触控屏。
•在上代iPhone中，显示屏使用了单块集成电路，连线较多。现在显示屏仅有一根连接到主板的线束，这对组装和品质控制都有好处。

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•嗯，3G版的iPhone，就这样你能看住它是3G版的吗？
•两块主板现在合成一块了(逻辑和通信)，物理形状上的变化是次要的，我们猜苹果改进之后的设计可能更利于节约电力。
•在我们的实验室以外的地方拍照还真有点儿不适应。

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Do not remove!

•嗯，问题产生了，Do not remove？
•那咱们就试着remove了它！
•然后iPhone就爆炸了。。。

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•开个玩笑而已啦，看，iPhone电池不是焊接上的。
•苹果的改进是无处不在的，吸取玩家的意见很重要。

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•耳机接口和同步接口。
•只要我们一把iPhone完全分级，我们就会开始发芯片编号，能分辩所有的芯片是一件让人很有成就感的事情。

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<上一页下一页>iPhone 3G版拆解3

编辑:笑坤

文章目录：

iPhone 3G版拆解

iPhone 3G版拆解2

iPhone 3G版拆解3 (END)

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【查看所有评论】

nana001发布于2008-07-28 11:18:30

?[1楼]：
学习

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]

goto62发布于2008-07-27 13:35:05

?[2楼]：
你真行!!你真行!!你真行!!你真行!!

nz90发布于2008-07-24 08:53:48

?[3楼]：
强就一个字，我拆过三星 W629(伯爵）国内售价9800的手机、NOKIA6670和几部国产××的手机，做工比这个差远了。更不谈功能了，支持，我是一定要买IPHONE 3G了

icfree发布于2008-07-23 13:03:49

?[4楼]：
http://www.esmchina.com/ART_8800091852_1300_2201_0_0_34cfa46b.HTM
3G iPhone真机拆解元件供应商名单出炉

iSuppli公司在7月11日得到了一部3G iPhone，并对其进行了拆解，以确定其中的元件供应商，以及主要部件成本和系统成本。新款3G iPhone采用了进化性的设计，而没有采用前沿性的特点，这有利于降低成本，符合苹果公司扩大市场份额和行销全球的目标。

根据拆机分析和分析师的研究，iSuppli公司初步估计8Gbyte 3G iPhone的初始生产成本是174.33美元。该数据仅包括3G iPhone的合计材料成本与制造费用，不包括软件开发、运输与分销、包装等其它成本，以及每部手机的各种附件成本。iSuppli的成本估计几乎等于iSuppli在6月末公布的虚拟拆机分析所预计的173美元。

新款iPhone着重考虑成本

新款iPhone的材料成本与制造成本只有174.33美元，明显低于227美元——iSuppli在2007年6月估计的第一代8Gbyte 2G iPhone成本。据iSuppli公司，虽然采用了新设计，但3G iPhone实际上是当初2G iPhone的精华版。

“增加3G无线功能，对于iPhone来说是一种进化性设计变化，不是革命性变化，”iSuppli公司的拆机业务经理兼首席分析师Andrew Rassweiler表示，“iSuppli公司相信，苹果公司的3G iPhone设计追求比2G更高的成本效益，以降低零售价格，便于市场接受和攫取最大的市场份额，同时该公司相对于竞争对手仍然具有明显的差异化优势。”

3G iPhone使用英飞凌(Infineon)的基带芯片，该芯片支持HSDPA、WCDMA和EDGE无线标准。同时集成了三个单独的TriQuint Semiconductor Inc.三频WCDMA功率放大器模块(PAM)，这表明3G iPhone适合在全球各地销售。

英飞凌占领关键的基带部分

下表所示为iSuppli公司对于3G iPhone元件及供应商的初步分析，根据物理拆机得出。iSuppli公司只对一部3G iPhone进行了拆机分析。虽然个别产品的元件和供应商有所变化，但iSuppli公司认为，这次拆解分析所发现的供应商及元件可能在目前出货的所有3G iPhone中具有代表性——除了可以从多个渠道采购的某些内存器件和其它通用器件。

英飞凌在iSuppli公司拆解的3G iPhone中的关键基带部分是大赢家，提供了HSDPA/WCDMA/EDGE芯片，包括双ARM926和ARM7微处理器内核。

独家供货部件包括英飞凌的基带解决方案、RF收发器和全球定位系统(GPS)器件；集成同步DRAM(SDRAM)的三星电子应用处理器；Marvell Technology Group Ltd.的WLAN器件以及Cambridge Silicon Radio(CSR)的蓝牙芯片。

多家供货部件包括东芝(Toshiba)的8Gbyte NAND闪存。该部件的其它可能来源包括三星。

设计揭秘

iSuppli公司分析团队的其它发现包括：

重新设计的3G iPhone内脏只包括一个大型印刷电路板(PCB)，而2G版中有两个。3G iPhone采用一个10层电路板，2G版本采用的是成本较低的6层PCB。手机普遍采用6层PCB。

与2G版本不同，电池没有焊接到3G iPhone上面，使之更容易维护。

有些芯片上面打着苹果标记或者没有标记。虽然iSuppli公司能够通过打开芯片和检查裸片来鉴别其中的许多器件及其真正的制造商，但目前有些器件仍然无法鉴别。

iPhone成本
[attach]893177[/attach]

除了174.33美元的材料成本与制造成本以外，苹果每出货一部3G iPhone估计需要支付50美元的IP费用。8Gbyte版零售价为199美元，估计美国电话电报公司(AT&T)为每部手机向苹果提供300美元补贴，苹果这款产品的销售价为499美元，每部手机的生产成本是224.33美元。根据这些数据可以得出，苹果每售出一部8Gbyte 3G iPhone，其材料成本、制造成本和专利费的利润率是55%。

[ 本帖最后由 icfree 于 2008-7-23 13:04 编辑 ]