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【中级应用】iPhone 3G版拆解

iPhone 3G版拆解3

PDAFans.com原创文章

作者:梦寐 | 来源:bbs.pdafans.com | 发表日期:2008-07-21 10:46:41

本文简介:

这次拆解在新西兰时间2008年7月11日12点01 iPhone 3G版发售之后立即进行。对应的美国时间是7月10日早晨5点01分。

iPhone 3G版拆解3

【口袋数码- 中级应用】

主板

•这时让我们感到兴奋的东西，我们对芯片都拍照了清晰大图，点击查看(1.2MB)
•Intel NOR flash在中间靠左的位置: 3050M0Y0CE 5818A456
•左上角面积最大的是Infineon 337S3394 WEDGE通信芯片
•右上角的是Skywork功率放大芯片 SKY77340(功率放大模块)
•中间偏上方的芯片是Infineon SM-Power3i. 根据Infineon的介绍: 该芯片最大限度的为基于X-GOLD208和X-GOLD 608方案的调制解调器和数据卡的EDGE，3G和HSDPA优化速度。
•下方的三颗芯片是TriQuint Tritium PA-duplexers: TQM616035 TQM676031 TQM666032.。据我们推测每颗芯片负责一个不同的频段，而且是高度集成，里面包含Tx输入过滤，线性功率放大，还有双工机等等。
•右侧的小芯片是Infineon BGA736 (负责三频HSDPA)
•目前未知的芯片是: SP836175 G0822 337S3394 (据称是来自Infineon的通信芯片？)，Marvell 6475，338S03532Z 60814 (据称是Infineon的RF收发芯片)

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•主板全图（下面的是屏蔽盖）
•上一张图其实就是这张图的右侧部分。
•揭开屏蔽盖需要点儿技巧，这花了我们很长时间。

点击放大图片

•这时主板的另一面，请留意左侧带苹果标识的芯片和和底部中间的SIM卡插槽。
•另外: 三星又开始制造处理器了，这可能和三星拿下了iPhone的订单有关系。
　o　制造商: 339S0036 ARM EMC567DB 819 8900B N182F0A3 0825 7511.101 ZPD8163Y, 5974V CKUFBG HE0819 870628 P12 N3
　o　板载三星内存编号 (K4X1G163PC-DGC3) 和上代iPhone的编号有所不同，以前是K4X1G153PC
•SST SST25VF040B 4Mbit SPI Serial Flash在SIM卡插槽的右侧。
•APPLE 338S0512，这颗芯片我们还不认识。

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•iPhone的后盖。

点击放大图片

•这是iPhone的电池，千万别试图破坏电池，这是危险的行为。苹果零件编号 #616-0372
•电池上的回收标竟然涂黑了，很诡异。。。
•所有的人都期待iPhone有一块容量更大的电池，但从零部件编号中我们获得的信息表明这块电池的容量是1150 mAh，并非预期的1400 mAh。

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•从左至右：触控屏，LCD显示屏，主板和电磁屏蔽盖，天线和电池，机身背板。iPhone大体上就是这样组成的了。

iPhone 3G版拆解2<上一页

编辑:笑坤

文章目录：

iPhone 3G版拆解

iPhone 3G版拆解2

iPhone 3G版拆解3 (END)

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【查看所有评论】

nana001发布于2008-07-28 11:18:30

?[1楼]：
学习

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]

goto62发布于2008-07-27 13:35:05

?[2楼]：
你真行!!你真行!!你真行!!你真行!!

nz90发布于2008-07-24 08:53:48

?[3楼]：
强就一个字，我拆过三星 W629(伯爵）国内售价9800的手机、NOKIA6670和几部国产××的手机，做工比这个差远了。更不谈功能了，支持，我是一定要买IPHONE 3G了

icfree发布于2008-07-23 13:03:49

?[4楼]：
http://www.esmchina.com/ART_8800091852_1300_2201_0_0_34cfa46b.HTM
3G iPhone真机拆解元件供应商名单出炉

iSuppli公司在7月11日得到了一部3G iPhone，并对其进行了拆解，以确定其中的元件供应商，以及主要部件成本和系统成本。新款3G iPhone采用了进化性的设计，而没有采用前沿性的特点，这有利于降低成本，符合苹果公司扩大市场份额和行销全球的目标。

根据拆机分析和分析师的研究，iSuppli公司初步估计8Gbyte 3G iPhone的初始生产成本是174.33美元。该数据仅包括3G iPhone的合计材料成本与制造费用，不包括软件开发、运输与分销、包装等其它成本，以及每部手机的各种附件成本。iSuppli的成本估计几乎等于iSuppli在6月末公布的虚拟拆机分析所预计的173美元。

新款iPhone着重考虑成本

新款iPhone的材料成本与制造成本只有174.33美元，明显低于227美元——iSuppli在2007年6月估计的第一代8Gbyte 2G iPhone成本。据iSuppli公司，虽然采用了新设计，但3G iPhone实际上是当初2G iPhone的精华版。

“增加3G无线功能，对于iPhone来说是一种进化性设计变化，不是革命性变化，”iSuppli公司的拆机业务经理兼首席分析师Andrew Rassweiler表示，“iSuppli公司相信，苹果公司的3G iPhone设计追求比2G更高的成本效益，以降低零售价格，便于市场接受和攫取最大的市场份额，同时该公司相对于竞争对手仍然具有明显的差异化优势。”

3G iPhone使用英飞凌(Infineon)的基带芯片，该芯片支持HSDPA、WCDMA和EDGE无线标准。同时集成了三个单独的TriQuint Semiconductor Inc.三频WCDMA功率放大器模块(PAM)，这表明3G iPhone适合在全球各地销售。

英飞凌占领关键的基带部分

下表所示为iSuppli公司对于3G iPhone元件及供应商的初步分析，根据物理拆机得出。iSuppli公司只对一部3G iPhone进行了拆机分析。虽然个别产品的元件和供应商有所变化，但iSuppli公司认为，这次拆解分析所发现的供应商及元件可能在目前出货的所有3G iPhone中具有代表性——除了可以从多个渠道采购的某些内存器件和其它通用器件。

英飞凌在iSuppli公司拆解的3G iPhone中的关键基带部分是大赢家，提供了HSDPA/WCDMA/EDGE芯片，包括双ARM926和ARM7微处理器内核。

独家供货部件包括英飞凌的基带解决方案、RF收发器和全球定位系统(GPS)器件；集成同步DRAM(SDRAM)的三星电子应用处理器；Marvell Technology Group Ltd.的WLAN器件以及Cambridge Silicon Radio(CSR)的蓝牙芯片。

多家供货部件包括东芝(Toshiba)的8Gbyte NAND闪存。该部件的其它可能来源包括三星。

设计揭秘

iSuppli公司分析团队的其它发现包括：

重新设计的3G iPhone内脏只包括一个大型印刷电路板(PCB)，而2G版中有两个。3G iPhone采用一个10层电路板，2G版本采用的是成本较低的6层PCB。手机普遍采用6层PCB。

与2G版本不同，电池没有焊接到3G iPhone上面，使之更容易维护。

有些芯片上面打着苹果标记或者没有标记。虽然iSuppli公司能够通过打开芯片和检查裸片来鉴别其中的许多器件及其真正的制造商，但目前有些器件仍然无法鉴别。

iPhone成本
[attach]893177[/attach]

除了174.33美元的材料成本与制造成本以外，苹果每出货一部3G iPhone估计需要支付50美元的IP费用。8Gbyte版零售价为199美元，估计美国电话电报公司(AT&T)为每部手机向苹果提供300美元补贴，苹果这款产品的销售价为499美元，每部手机的生产成本是224.33美元。根据这些数据可以得出，苹果每售出一部8Gbyte 3G iPhone，其材料成本、制造成本和专利费的利润率是55%。

[ 本帖最后由 icfree 于 2008-7-23 13:04 编辑 ]